加氫評(píng)價(jià)裝置的開(kāi)裂現(xiàn)象可通過(guò)在與開(kāi)裂下封頭位置相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)180°的對(duì)應(yīng)位置在焊縫區(qū)按主厚度取樣，進(jìn)行顯微組織分析，為進(jìn)一步確定起裂位置原始的組織狀態(tài)，分別在靠鍛環(huán)及鍛環(huán)與下封頭的焊接部位取樣進(jìn)行分析。下封頭與焊縫附近的組織是堆焊層與基體材料的連接處組織形貌，可看出金相組織為粗大的板條馬氏體和貝氏體及魏氏體組織，而且晶粒粗大，在晶界上能觀(guān)察到明顯的碳化物的聚集形貌?？拷押笇踊w內(nèi)的碳向堆焊層擴(kuò)散，并形成大的沿晶冷裂紋形貌?？捎^(guān)察到晶粒特別粗大，說(shuō)明堆焊工藝控制不佳。不同形貌的出現(xiàn)說(shuō)明設(shè)備在制造開(kāi)裂部位附近地段時(shí)，工藝控制不當(dāng)，使設(shè)備中存留了大量的工藝或焊接冷裂紋或組織缺陷，這些裂紋或組織缺陷在工作應(yīng)力作用下，會(huì)發(fā)生擴(kuò)展或形成穿透裂紋，最后導(dǎo)致設(shè)備的失效。

　　經(jīng)嚴(yán)格的無(wú)損檢測(cè)，多加氫反應(yīng)器焊縫存在大量裂紋缺陷。金相組織分析說(shuō)明加氫評(píng)價(jià)裝置在制造過(guò)程中，焊接工藝控制不當(dāng)，使設(shè)備中存留了大量的焊接冷裂紋或組織缺陷。

　　鑒于加氫反應(yīng)器檢測(cè)出大量裂紋缺陷，建議對(duì)有問(wèn)題的加氫反應(yīng)器返廠(chǎng)進(jìn)行可焊接修復(fù)。